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      美國再出半導體新法案!1800億謀求芯片制造振興

      發布日期: 2020-07-02
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      美國再出半導體新法案!1800億謀求芯片制造振興




      美國再出半導體新法案!1800億謀求芯片制造振興


      芯東西7月1日消息,上周,多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》。該法案是6月份以來,美國兩黨議員提出的第二項刺激國內芯片產業發展的法案。如果法案獲批,美國將向各州芯片制造業、國防芯片制造業投入共計250億美元(約合人民幣1771億元)的資金。


      2019年,中國的高端芯片制造能力首次超越北美,目前全球78%的高端芯片制造產能位于亞洲。這種現狀引起美國擔憂,為了在全球半導體產業保持領先地位,美國正著力刺激本國芯片產業發展。

      AFA法案中特別提及,禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業獲取該法案的資助。

      美國再出半導體新法案!1800億謀求芯片制造振興


      ▲AFA法案




      AFA法案:砸250億美元,布局各州芯片制造和國防半導體




      AFA法案提出五項振興美國國內芯片產業的措施,涉及250億美元資金。五大措施具體如下:

      1、支持商業微電子學項目。法案授權美國商務部向各州撥款150億美元,以幫助微電子學的“制造、組裝、測試、先進封裝、先進研發設置的建設、擴張或現代化”。

      2、支持安全微電子學項目。法案授權美國國防部撥款50億美元,主要用于建設安全微電子產品生產設施。法案寫道:“建立、擴大、現代化一個或更多有商業競爭力的和可持續發展的微電子學制造設施或先進研發設施,用于生產可衡量安全性和專業性的微電子產品?!?/span>

      3、資助研發。法案授權50億美元的研發支出,以確保美國在微電子領域的領導地位。這筆資金分配情況如下:美國DARPA的電子學復興計劃獲得20億美元,美國國家科學基金會獲得15億美元,美國能源部獲得12.5億美元,美國國家標準和技術研究所獲得2.5億美元。

      接受這筆資金的機構需要“制定政策,盡可能地以國內生產或微電子研發的任何知識產權作為結果”。

      4、國家微電子學研究計劃。法案規定成立一個總統科學技術委員會的小組委員會。該小組委員會將每年編寫一份報告,“用于為下一代微電子學研究和技術提供指導和協調資助資金、加強國內微電子學勞動力,并鼓勵政府與產業界、學術界的合作”。

      5、安全措施。法案禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業獲取資助。




      2、CHIPS法案:為政府芯片制造項目提供至少120億美元資助



      此前在美東時間6月10日,美國民主黨參議員Mark Warner和共和黨參議員John Cornyn提出了《為芯片生產創造有益的激勵措施法案(CHIPS,the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》,同樣旨在促進美國芯片產業發展。

      與AFA法案不同的是,CHIPS法案提出八項措施,主要資助五角大樓和其他政府機構運行的芯片制造項目。八項措施內容如下:

      1、到2024年,為任何合格的半導體設備或半導體制造設施投資支出設立40%的可退款ITC(信用額度)。

      2、授權美國商務部建立一個100億美元的聯邦匹配計劃,把州和當地的激勵措施與公司匹配起來,以建立具備先進生產能力的半導體代工廠。

      3、創建一個新的NIST半導體項目來支持美國的先進制造業。該項目的資金將用于支持STEM勞動力開發、生態系統集群、美國5G領導能力和先進組裝與測試。

      4、授權美國國防部資助半導體技術方面的項目、計劃和活動,具體包括研發、勞動力培訓、測試和評估。授權美國國防部指導一項計劃的實施,依據《國防生產法案》第三章規定的資金建設和提高國內半導體生產能力。

      5、要求商務部在90天內完成一份報告,評估美國工業技術的能力。

      6、在10年內建立一個7.5億美元的信托基金。在與外國政府合作伙伴達成協議后,美國建立一個聯合協會,以促進微電子相關政策的一致性、供應鏈的透明度以及非市場經濟政策的更大一致性。

      7、指示總統通過國家科學技術委員會建立一個半導體領導小組委員會,負責制定國家半導體研究策略。

      8、投資120億美元創造新的研發項目,確保美國在半導體技術和創新方面的領先地位。



      3、臺積電5nm產線或將落戶美國亞利桑那



      在宣布這兩項提案之前,美國政府曾與臺積電、英特爾接洽,希望后者能在美國建設產線。

      5月15日,臺積電宣布,正計劃投資120億美元在美國亞利桑那州建設5nm制程晶圓廠。臺積電亞利桑那工廠或將于2021年開始施工、2024年完成建設,投產后可創造超過1600個高科技人才工作崗位及數千個間接工作崗位。

      對于赴美建廠決定,目前臺積電仍持一定保留意見。臺積電董事長Mark Liu表示,由于在美國建廠的成本比在臺灣高,為了最終敲定這筆生意,美國需提供一定的財政補貼。



      4、結語:美國加碼芯片技術研發



      隨著中國乃至亞洲在全球芯片產業中占據越來越重要的地位,美國多番出手,試圖保證其在全球半導體領域的領先地位。

      2020年以來,美國一方面加大對我國芯片技術進出口的管制力度,另一方面積極部署國內芯片技術研發和生產,以減少美國芯片產業對亞洲的依賴。上個月美國兩黨議員的兩度攜手提案、此前臺積電宣布美國建廠的計劃均反映出這一趨勢。


      文章來源:EE Times、James E.Risch

      作者:溫淑

      轉自:芯東西


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